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5月31日，荣耀在上海举行新品发布会，潮配家族也迎来“大音量重低音、单手可握、双组合立体声”的荣耀魔方蓝牙音箱。6月21日nova 5系列发布会上，华为还带来了多款周边产品，包括专为nova 5定制的mini蓝牙音箱。
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蓝牙芯片
设备的蓝牙地址是每个设备唯一的标志，需要通过ATT 工具来烧写。
在没有烧写地址的时候，系统使用默认地址。
在没有烧写地址的时候，系统使用默认地址。
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蓝牙芯片
TWS的是True Wireless Stereo的缩写，翻译过来就是“真正的无线立体声”。 真无线耳机说白了就是带线的蓝牙耳机取消掉两个耳机中间的线，手机通过蓝牙连接主耳机，主耳机在通过蓝牙连接从耳机，实现左右声道无线分离使用，即两个耳机中间无线连接，主耳机可单独使用。
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蓝牙模块
针对时下热门的真无线蓝牙耳机市场，炬芯（Actions）推出了ATS3001、ATS3003、ATS3005等产品。
这三款方案均支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。
其中ATS3001是挂式蓝牙耳机的方案，ATS3003、ATS3005为TWS真无线蓝牙音频方案。
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蓝牙芯片
QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。
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蓝牙芯片
QCC3031是一款入门级可程式设计蓝牙音讯SoC，专为优化的蓝牙音箱而设计。基于极低功耗架构，支援高通aptX™和aptX HD音讯、并可开启TWS功能将左右声道输出到两个QCC3031蓝牙音箱再配合高通独有可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT/RECEIVE射频芯片将输出功率加大、支援最高到1.8A的充电电流设计，更可以让音乐享受不受间断和距离的打扰。
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蓝牙模块
近期拆解了Bose首款支持主动降噪功能的TWS耳机，Bose QuietComfort Earbuds 无线消噪耳塞，这款耳机在外观设计上延续了家族式的风格，新采用了进阶版的鲨鱼鳍耳套设计，让佩戴更舒适稳固，主打的降噪效果体验较好。
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新闻报导
高通发布Wi-Fi 6E芯片，将Wi-Fi 6功能扩展到6 GHz频段，可同时在2.4GHz，5GHz和6 GHz频段上运行。
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新闻报导
苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片另外一位重磅玩家骁龙875要来了。据外媒报道，高通日前正式发布邀请函，宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰会将通过线上数字活动形式举办。
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蓝牙芯片
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出了对Bluetooth®Special Interest Group (SIG)网状网络标准的支持，采用了新的Qualcomm®Bluetooth mesh，一种SIG mesh实现和演化的CSRmesh™连接到目前为止商业化。Qualcomm Bluetooth mesh计划支持高通技术的所有下一代蓝牙低能耗产品，首先是QCA4020和QCA4024片上连接系统(soc)，通过现有的工程样品。
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蓝牙模块
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先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯今日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3 Model B +） IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。赛普拉斯CYW43455单芯片combo解决方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 网络连接、用于音频和视频流媒体播放等蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）同步运行的高级共存算法，以及与智能手机、传感器和蓝牙Mesh网络的低功耗BLE连接能力。
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蓝牙模块
随着汽车电子和物联网等应用的兴起，市场上对嵌入式闪存（eFlash）的技术的需求也水涨船高。但从目前的现状看来，高端嵌入式闪存的设计和生产大都掌握在国外少数厂家手中，这和致力于打造自主可控的中国芯片目标相背。
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赛普拉斯推出的这款高度集成的Onethinx 模组整合多个传感器，能够在复杂的射频环境下工作，因此可以完美用于各类智慧城市应用当中。
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