前所未有的移动性能需求不断催生突破性创新连接技术。高通骁龙移动平台确立了我们在5G领域的领导地位,而在此基础上推出的两个 Qualcomm FastConnect 移动连接系统,也将成为下一代移动Wi-Fi和蓝牙性能的新标杆。 

三款新型EZ-BLE™PRoC™模块简化了设计更广泛的应用范围;演示显示智能网格的扩展范围和功能,今天开始展示三款新的蓝牙低能耗模块和蓝牙新演示智能网格解决方案在国际消费电子展上,位于 Las Vegas 会议中心南厅的MP26065会议室。

前沿的Qualcomm TrueWireless Mirroring技术旨在提升消费者的聆听体验 
利用领先的下一代连接技术解决方案,Qualcomm FastConnect 6900和FastConnect 6700为多层级智能手机提供前所未有的性能和移动体验

时间:2020年11月18日  14:00~17:00

出奇长的产业链,芯片、终端、网络、平台、应用多领域,50多种物联网开发硬件,至今没有被统一的十几种物联网协议。海量物联网终端,多场景、多需求应用,搭载不同物联网技术

如NB-IoT、LoRa、ZigBee、Bluetooth、WiFi、5G、GPS,北斗,安装在不同的使用环境,使得物联网设备在研发和测试过程中面临着各种挑战。

由是德科技发起,邀请到中微半导体(深圳)股份有限公司、u-blox公司联合一起,围绕物联网低功耗MCU、蓝牙模块、低功耗测试,为大家详细剖析物联网低功耗的研发重点及应用考虑。

给您一个超低功耗蓝牙5.0系统,包括Arduino接头,温度监控,多种传感器以及仿真器,结合您的创意,能开发出什么样的智能互联产品:安防?遥控小车?照明?音箱?门禁?小家电?可穿戴?追踪器?
安森美半导体提供蓝牙超低功耗的RSL10蓝牙SoC开发板套件,并要以此为核心举办物联网创新设计大赛,欢迎大家开发出各种基于蓝牙的智能设备。

时间:2020年10月27日-29日
地点:上海汽车会展中心(上海市嘉定区安亭镇博园路7575号)

中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)已成功举办26届,始终致力于打造专业化、国际化的国际一流学术交流平台。今年第七届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2020)与2020中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2020)合并举办!
星期四, 22 10月 2020 09:41

2020世界智能网联汽车大会

时间:2020年11月11日-13日                      
地点:北京-中国国际展览中心新馆
2020北京社保缴费基准最低3613元;公积金2200元。  
按此最低标准计算,社保农业户口扣:978.12元;城镇户口扣:985.35元。公积金扣:110元。(按最低比例个人5%,单位5%)
星期三, 14 10月 2020 09:10

2020 electronic design innovation conference

October 13-14, 2020
Beijing, China - China National Convention Center

EDI CON CHINA 2020 celebrates electronic design innovation, bringing together RF, microwave, EMC/EMI, and high-speed digital design engineers and system integrators for networking, training, and learning opportunities.