10月22日至25日，2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办，在同期举行的中国移动物联网开发者大会上，高通技术公司产品市场总监李骏捷做了题为《拥抱5G与AI 赋能物联网未来》的报告，就5G和AI技术将如何与物联网结合，帮助千行百业产生变革等话题进行了分享。

IHS Markit独立研究机构进行的调研报告结果显示：预计在2035年，5G为产业创造的经济价值能够达到13.1万亿美元之多。其中，智能制造以及由此衍生出的工业4.0概念，到2035年将创造出的经济产出最高可达到4.8万亿美元，占总价值的四分之一。此外，还包括智慧城市、智慧医疗等。

李骏捷表示，在物联网领域，高通已经在全球多个细分市场拥有超过13000家客户，并在八大领域里对物联网进行了产业深耕，其中数字化物流和零售、工业自动化和机器人、是可续发展的城市和基础设施，都实现了不小的进步，而这些发展的背后都离不开高通公司提供的技术支持。

李骏捷指出，对物联网、AI和5G三大方面进行分解，“安全”是其中最重要的基石，无论对于运行中产生的数据，还是传输和存储的数据，安全永远是整个产业的基石。此外还有“计算”和“连接”。计算使整个系统更智能，也就是所说的“Smart”；“连接”能够催生万物互联。物联网之所以被称为物联网，首先是因为它把万物连接在一起，不管是之前的Wi-Fi、蓝牙、以太网，甚至包括现在开始讨论的6G，都能够实现万物互联。所以基于安全、计算和连接构建的三角形，是整个物联网世界稳定发展的基础。

如果把整个技术大致按照物理位置来划分，可以分为云端、边缘侧和终端侧。可以把一些非常消耗资源的大数据分析放在云端进行；边缘端可以处理一些对时延敏感的数据；终端侧相当于是整个物联网世界的“毛细血管”，所有的感知设备、推理设备等等都是在终端侧实现。

李骏捷进一步指出，终端侧的基础仍然是连接、计算和安全三方面，都需要进行基于安全的连接和基于安全的计算。终端设备的产品变得越来越小，功能变得越来越强，它的连接、计算相比之前都有长足的进步和飞速的发展。对于这样一个越来越小、越来越便携的设备来说，最大的挑战其实是功耗。

“随着功能更加强大，消耗的能量也会越来越多，热量也会相应提升，那么怎样才能在终端侧提供最佳的表现？对于高通而言，我们认为异构计算是终端侧智能的关键所在。我们可以灵活调用强大的CPU、GPU和专用计算单元，这样能够更好地提升计算性能；同时，还可以针对不同的计算方式和算法来调用不同的计算单元，这样比起单纯的固化某类计算单元，能够很好地提升使用效率，解决终端侧功耗和散热的问题。”李骏捷说，

据李骏捷介绍，在高通的物联网业务方面，和骁龙移动平台一样，提供了从入门级到中端、高端和旗舰级的完整产品布局。从骁龙2系、4系、6系到8系都提供支持，部分产品还提供5G支持。

“物联网领域的特殊应用和高通在消费领域面对的需求有很大不同。针对物联网领域的需求，高通提供了物联网产业真正需要的东西，那就是更长的软硬件维护与支持周期。手机用户可能2年就会更换新的设备，旗舰级移动平台每年都在迭代；但是对于物联网产品来说，可能需要3年、5年、8年等更长的生命周期，这不仅仅是硬件的购买，还需要更多的软件支持，而这些高通都能通过深厚的技术专长积累来提供充分支持。”李骏捷说。

李骏捷表示，高通前段时间刚刚推出的高通315 5G物联网调制解调器，是一款完全融合了高通通信技术的集大成之产品。这款产品从5G开始一直向下兼容4G和3G网络，支持Sub-6GHz频段，不支持毫米波，几乎可以覆盖任何频段、任何地区，致力于支持开发者能够立足国内、走向全球。

李骏捷认为，连接与计算是对物联网至关重要的两大方面，高通针对这两点都推出了相应的产品组合，从高通315 5G物联网调制解调器这样专门针对连接推出的产品，到高通QCS8250这样除了连接能力还有更强的计算能力的产品。所以其实高通推出了多款领先的5G+AI联网解决方案，从入门级到旗舰级，助力全球5G物联网生态加速扩展。