今年4月，中科蓝讯隆重推出了”蓝讯讯龙”G1系列，集成主动降噪的高性能SOC，主要定位为TWS顶配芯片，其中包括以下型号：
支持ANC主动降噪TWS耳机芯片 BT8892A (QFN32)多功能TWS耳机芯片BT8892B(QFN32)通用TWS耳机芯片 BT8896A(QFN20)立体声耳机芯片 BT8895B(QFN24)7月，”蓝讯讯龙”G1系列BT889X已成功通过调试验证，各性能指标获得客户高度认可，现已有多家品牌厂商量产与方案导入中，远远领先于同类型友商。同时，为了满足更多客户的需求，中科蓝讯近期推出了高性价比的前馈（FF）方案BT8892E，现一切已经就绪，随时起飞。
“蓝讯讯龙”G1系列之所以能在短时间内获得广大客户的认可，主要有赖于她的以下十大优势：
第一，超低功耗强大的芯片内核，使用自主研发的RISC-V 处理器，支持DSP指令集，保证低功耗以及超强运算能力，主动降噪模式下芯片功耗为7mA，关机功耗低至2uA。芯片支持模拟硅MIC输入。...
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今年4月，中科蓝讯隆重推出了”蓝讯讯龙”G1系列，集成主动降噪的高性能SOC，主要定位为TWS顶配芯片，其中包括以下型号：
支持ANC主动降噪TWS耳机芯片 BT8892A (QFN32)
多功能TWS耳机芯片BT8892B(QFN32)
通用TWS耳机芯片 BT8896A(QFN20)
立体声耳机芯片 BT8895B(QFN24)
7月，”蓝讯讯龙”G1系列BT889X已成功通过调试验证，各性能指标获得客户高度认可，现已有多家品牌厂商量产与方案导入中，远远领先于同类型友商。同时，为了满足更多客户的需求，中科蓝讯近期推出了高性价比的前馈（FF）方案BT8892E，现一切已经就绪，随时起飞。
第一，超低功耗
强大的芯片内核，使用自主研发的RISC-V 处理器，支持DSP指令集，保证低功耗以及超强运算能力，主动降噪模式下芯片功耗为7mA，关机功耗低至2uA。芯片支持模拟硅MIC输入。单馈降噪ANC 工作，芯片端功耗仅增加0.8mA功耗。混合降噪双麦克风ANC工作，芯片端功耗仅增加1.3mA功耗。
第二，集成数字主动降噪ANC功能和通话双MIC降噪ENC功能
支持前馈FF，后馈FB，混合降噪hybrid等三种模式。能提供30dB降噪深度，最高可达40dB。BT8892A 内置三路MIC信号放大器与高性能 Delta-Sigma ADC。为客户提供灵活多变的降噪结构选择。
提供成熟的ANC开发调试工具。ANC开发板与ANC上位机在线实时调试工具，方便客户在产品初期对整个产品声学腔体与方案的评估。
ANC产测方面杭州兆华电子、美格信深度合作，提供简易快捷的量产工具。
第三，超低游戏延时
延时低至100ms可配置。这一性能改进，得益于我们全新架构的蓝牙5.0协议栈以及蓝牙通讯新算法。
第四，高清音乐和高清通话
在强大的RISC-V内核加持下，我们全系标配音频解码格式为AAC；通话解码格式为16K采样率的mSBC，高度还原人声。
第五，低噪声设计
音频CODEC的信噪比高达98dB；通过5代蓝牙芯片的迭代，我们的抗干扰能力得到加强，杜绝了RF辐射噪声。
第六，超强用户体验
具备双通道音频播放和通话，自有STS(Smart TransferSharing
)传输技术，主从自主切换功能，快速连接，连接速度低于100ms。
TWS耳机与智能APP配合。为用户提供OTA升级、ANC降噪深度调节、按键功能自定义、快速配对，本地播放等功能。
第七，支持智能充电仓
5V电源支持单线数据通讯，实时监控充电仓的储能情况。
第八，高度集成化
内置完善的电源管理系统，内置锂电池充电、BUCK降压电路、软开关机电路、复位与唤醒电路系统，内置4路触控电路，支持触摸和入耳检测。
第九，超小封装以及全功能支持。
封装为QFN32 4*4和QFN20 3*3，支持入耳检测/触控/敲击/按压/心率传感等接口，实现产品多样化。因为这是双模蓝牙5.0，支持BLE，可以实时与手机进行通讯，进行数据交互。
第十，生产维护方便
支持在线升级和空中升级OTA，支持双备份程序。
中科蓝讯一直坚持打造更高性能、更低功耗、更具成本优势的高端芯片，同时提供完善的、易于使用的开发、量产工具，帮助产业链合作伙伴最快速地推出高品质智能终端产品。