QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。同时QCC5141用于目前火热的ANC功能和APTX高质量音乐， 随时随地沉浸在音乐世界。另外SIG宣布新的蓝牙标准，引出新的技术——BLE Audio，而高通QCC系列的蓝牙都是双模的（BR/EDR和BLE），无疑在后续引进新标准时，有更厚实的技术功底，也更强的迭代兼容，让开发商更好更快的占据市场。...
QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。同时QCC5141用于目前火热的ANC功能和APTX高质量音乐， 随时随地沉浸在音乐世界。另外SIG宣布新的蓝牙标准，引出新的技术——BLE Audio，而高通QCC系列的蓝牙都是双模的（BR/EDR和BLE），无疑在后续引进新标准时，有更厚实的技术功底，也更强的迭代兼容，让开发商更好更快的占据市场。
BAM（Bluetooth Address Management）是通过共享一个蓝牙连接地址的方式，实现两个独立的蓝牙耳机，能和手机之间自由切换连接，且手机只显示一个蓝牙设备。即使两个耳机是独立个体，用起来的体验就像用一个耳机那样方便。
TWM (TrueWireless MIrroring)，这是高通最新的蓝牙技术，也是高通第四代TWS连接技术，通过复制主机的link实现手机看上去直接连接两个耳机的功能。这和BAM结合可以实现主从耳机无缝切换的功能，大大提升了用户体验。用户只感觉到一对耳机，不管用一个还是一对，只要连接上了，任何一个都能正常使用和单独使用，这种体验是以前的技术无法实现的。除了极好的用户体验，新技术还比上一代技术降低了约5%的功耗。在AAC编码，48k 输出无负载的情况下测试功耗，上一代技术的主机6.09mA，副机4.18mA；而新一代技术的主机4.8mA，副机为5.0mA。可以看出功耗降低了，且两个耳机的功耗也平衡了，这样就不会出现一个耳机比另一个耳机先耗完电的尴尬现象。
主从连接手机示意图：
TWS下功耗概述：
simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这也是高通最新的蓝牙技术，通过增加转发文件方式，在OTA升级时，同时给两个独立耳机传输升级文件，以实现同时升级功能。告别了从前分别升级的痛苦，一键到位，减少时间，减少操作，提高了效率和用户体验。
Windows 10 （版本1803）中引入的 Swift 快速配对功能，这是将蓝牙外围设备与 Windows 10 计算机配对的最新方法。作为配对的下一轮演变，用户不再需要浏览 "设置" 应用程序并查找其外设进行配对。 Windows 可以自动为用户完成配对。当附近出现新的外设并且该设备准备就绪时，Windows 会弹出一条通知请求连接。 此功能使用的步骤非常简单：
- 将蓝牙外围设备置于配对模式
- 当外围设备靠近时，Windows 将向用户显示一条通知
- 选择 "连接" 开始将外围设备配对
- 当外围设备不再处于配对模式或不再处于配对模式时，Windows 将从操作中心删除通知