对于相关消息，联发科昨（6）日强调，对自家产品很有信心；至截稿前，高通并未发表评论。

业界认为，全球智能手机市场成长性趋缓，各大品牌厂追求低耗电、长效待机时间等高性价比（CP值）之际，天玑2000更具优势，看好联发科有望借此成为抢单利器、扩大渗透率，增添营运动能。

根据研调机构Counterpoint的调查，在今年第2季手机应用处理器芯片市场中，联发科市占率达38％，持续居于领先地位，高于高通的32％市占。

目前5G手机市场仍处于初升段成长期，在联发科取得市占领先之后，市场陆续传出联发科与高通阵营最新5G旗舰芯片的消息，开始酝酿“仙拚仙”的气氛。媒体引述爆料人士说法，联发科最新款天玑2000芯片，功耗表现将比高通的骁龙898领先约20％至25％。

联发科尚未公布9月业绩，该公司8月业绩为历史次高，第3季业绩预估落在1,257亿至1,319 亿元新台币之间，较第2季成长5％以内，全年营运展望则维持高度成长态势，至少年增率达45％以上。外界认为，联发科明年营运表现持续看增，主要是目前仍处在5G应用的快速成长期。

媒体预期，联发科的天玑2000，是其新一年度的旗舰级芯片，不但功耗表现优于竞争对手，性能也提升不少，将会是明年众品牌旗舰机型的应用处理器搭配选择之一。

在此之前，联发科已推出“天玑1000”与“天玑1200”等5G旗舰芯片，都由台积电操刀生产，分别采用7纳米与6纳米制程，接下来的新产品订单预期也不例外会花落台积电。媒体提到，天玑2000将采用台积电的4纳米制程打造，并采用全新安谋（Arm） V9架构。

高通方面，去年的旗舰芯片“骁龙888”采用三星5纳米制程生产，更早一代的旗舰芯片“骁龙865”则以台积电7纳米制造。高通通常会于每年12月初发表新款旗舰芯片，这次外传暂定名称为骁龙898的新一代产品，传出是采用三星4纳米制程生产的版本，另外后续还会有骁龙898＋芯片，是交给台积电生产。

高通与联发科的产品线多有重叠，从手机芯片、真无线蓝牙（TWS）芯片，到车用解决方案等。外界预期，联发科与高通持续短兵相接，天玑2000与骁龙898将于明年初正面对决，抢占最高阶市场板块。