星期日, 22 08月 2021 18:42

德州仪器:无法预测

半导体行业前所未有的投资激增正在加剧人们的担忧。
 
这一担忧并非空穴来风,从德州仪器 (TI)最新发布的财报来看,TI第二季度营收增速高达41%,且已经在多个季度实现两位数的收入增长。然而,TI给出的第三季度营收预期基本持平,低于分析师的预期,股价应声下跌4%。
不难理解,在前期快速上涨的营收态势下,保守的销售预期引起了分析师和投资者的猜测。在扩大产能投资激增之际,芯片制造商担心当行业需求消退时利润受挫,暗示订单可能会有所放缓。分析师也开始质疑芯片制造商是否看到了芯片这一周期性行业增速开始放缓的迹象。
 
尽管TI管理层一再强调无法预测需求是否达到顶峰或当前水平的增长是否可持续,但资本市场仿佛在其中嗅到了一丝“诡异”的信号。
 
芯片产能是否有过剩风险?
 
回顾这一轮缺芯历程,芯片短缺从汽车行业迅速蔓延至手机、PC、数据中心乃至所有电子制造业,产能不足也从晶圆制造开始传导至封测、设备,乃至原材料等整个产业链。根据高盛报告显示,全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响。
 
当前,全球缺芯的现象还在持续,据Susquehanna Financial Group的研究,芯片交期在6月份增加到19.3周,比5月份长了一个半星期。这一时间也是该机构自2017年开始跟踪数据以来最长的交货时间,比2018年的峰值延长了五周多。TI本季度库存量也降至111天,远低于正常的130-190天。对于越来越多的产品,TI的交货时间也正在延长。
 




上游迅速扩大产能





缺芯对晶圆制造行业意味着商机,晶圆厂第一反应就是"扩大产能"。
 


台积电计划2021年MCU产能要比去年提升60%,同时推动"准时制"供应链管理;


英特尔计划投资200亿美元,在美国新建两座芯片工厂,以增加晶圆的生产与制造能力;


博世集团历史单笔最大投资花在了第二家晶圆厂上,车载芯片预计今年9月可以投产;


韩国的三星电子和 SK海力士,根据国家规划署制定的国家蓝图,到2030年在半导体研究和生产方面的投资将超过510万亿韩元(4420亿美元);


格芯日前在否认与英特尔“联姻”的消息后,同时宣布了在美国进行大规模扩产的计划,将斥资10亿美元于Malta总部附近建第二座晶圆厂,预估每年晶片产能扩充15万片,比之前提高一倍;


联电、力积电、中芯国际等其他晶圆代工巨头也纷纷宣布加大投资扩产。


...


 
为了应对芯片短缺,大量晶圆厂正在快速扩张产能,国际半导体产业协会(SEMI)在6月发布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出,未来两年全球将新建29座晶圆厂(2021年全球新增19座,2022年新增10座),以台湾地区与大陆各占8座居冠。到2022年底,相当于全球将新增260万片晶圆/月(按8寸晶圆折算)的产能,而芯片领域的全球总投资有望在去年1070亿美元的基础上进一步提升至1400亿美元,再创历史新高。

Gartner数据显示,从2019年至2025年,包含存储在内的全球晶圆产能从2591.5百万平方英寸/季度 (MSI/Q)增长至3690.2 MSI/Q,年复合增长率6.38%。其中,12英寸晶圆产能从605.6 MSI/Q增长至1142....

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